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今天，小编跟大家分享一下：关于高密度集成电路引线框架电镀的知识。

常见的高密度集成电路引线框架电镀类型

蚀刻类引线框架:

上料---电解除油1---清洗---清洗---印菲林---爆光---蚀刻---退膜---电解除油2---清洗---清洗---活化----(微蚀)---预镀铜---清洗---预镀银---清洗---局部镀银(选择银)---银回收---退银---清洗---铜保护(防铜变色)---清洗---烘干---下料

冲压类引线框架:

上料---电解除油1---清洗---清洗---活化---预镀铜---清洗---预镀银---清洗---局部镀银(选择银)---银回收---退银---清洗---铜保护(防铜变色)---清洗---烘干---下料

冲压类引线框架:

上料---电解除油1---清洗---清洗---活化------清洗---预镀镍—镀镍---清洗---清洗---预镀银---清洗---局部镀银(选择银)---银回收---退银---清洗---铜保护(防铜变色)---清洗---烘干---下料

镍钯金类引线框架:

上料---电解除油1---清洗---清洗---活化----预镀镍---镀镍---清洗------清洗---镀钯---钯回收---清洗---清洗---镀金---金回收---清洗---清洗---烘干---下料

（以上工艺仅供参考）

常见的高密度集成电路引线框架电镀工艺制程

前处理(除油与活化)

保证无油渍，无氧化物，表面活化度好，保证镀层结合力好，不分层。

电镀(预镀铜/预镀银/局部镀银)

保证键合部位银镀层的结合力和防止银置换（而镀层结合是否紧密严重影响焊接质量，镀层的结合力一般采用高温的方法来检验，保证镀层在４５０℃下局部烤３min，不起皮，不脱落，不变色等），保证银镀层均匀，不含有机杂质和光度适中（过于光亮则内应力＼硬度＼熔点均会过大，影响焊接性能；反之镀层疏松，表面易氧化，也会影响可焊性。

后处理(退银与铜保护)

因为Ａg是极易发生电迁移的金属，当外腿侧面有漏镀Ag层时，在高温高湿的情况下是极易发生电迁移造成短路。因此必须退掉泄漏到键合区外的薄银层,但同时不引起镀银层粗糙(光度在0.5-0.8GAM之间），变色现象。为了保证我们镀好银的引线框架在运输过程中，铜不变色和银的可焊性，我们需要一层无色的铜保护层。

（以上资料均为小编综合收集整理）

——完——

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